2025年12月3日至5日，在深圳國際電子電路展覽會（HKPCA Show）上，博視精工T系列IC載板檢測設(shè)備與G系列PCB外觀檢測設(shè)備備受矚目。這兩款針對不同行業(yè)打造的設(shè)備，憑借其精準解決產(chǎn)業(yè)痛點的卓越性能，在現(xiàn)場收獲了業(yè)界的高度關(guān)注與廣泛贊譽，展會之行圓滿收官。

展會盛況

      瞄準不同賽道，破解行業(yè)特定難題

      雖然同屬檢測領(lǐng)域，但T系列和G系列從設(shè)計之初就瞄準了不同的應(yīng)用場景。T系列主要服務(wù)于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，專攻IC載板這類高精密元件的檢測；而G系列則面向更廣泛的PCB（印制電路板）制造業(yè)，專注于電路板的外觀質(zhì)量檢查。

1. T 系列 IC 載板檢測設(shè)備：搭載行業(yè)首創(chuàng)的 2.5 微米精度檢測技術(shù)，集成 NIR 獨立成像與多光譜孔內(nèi)成像系統(tǒng)，可精準識別油墨下短路、孔壁銅渣等隱形缺陷，目前已在臺資頭部企業(yè)完成驗證，劍指國外設(shè)備壟斷；

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2. G系列（General）檢測設(shè)備：針對PCB 檢測需求，雙拼檢測效率達 2000 片 / 小時，已獲國內(nèi)頭部客戶批量采購；多機聯(lián)網(wǎng)光學(xué)校正系統(tǒng)實現(xiàn)跨設(shè)備參數(shù)統(tǒng)一，4.0AI 算法可自動構(gòu)建缺陷數(shù)據(jù)庫并迭代優(yōu)化。

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3. 在以技術(shù)對接為主題的行業(yè)活動中，G系列設(shè)備則直面了PCB廠家提出的具體而繁雜的檢測需求。通過快速適配和清晰演示，眾多客戶對我們的設(shè)備表示了高度認可，并就實際生產(chǎn)中的難點痛點與我們進行了深入探討。

      技術(shù)自立賦能產(chǎn)業(yè)，推動制造質(zhì)量升級      

      無論是提升IC載板的質(zhì)量水準，還是嚴控PCB的外觀質(zhì)量，博視精工都致力于通過自主的核心技術(shù)，為客戶提供直達痛點的解決方案。

      博視精工始終認為，檢測技術(shù)的價值在于為制造帶來確定性的質(zhì)量提升。公司持續(xù)在外觀檢測領(lǐng)域領(lǐng)域進行研發(fā)投入，正是為了能夠更早地發(fā)現(xiàn)、更準地判斷產(chǎn)品上的微小異常，從而幫助客戶減少浪費、提升效率、增強產(chǎn)品競爭力。

      未來，博視精工將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為根基，以客戶需求為導(dǎo)向，深耕PCB，IC載板，半導(dǎo)體外觀檢測領(lǐng)域，持續(xù)為客戶提供更精準、更智能、更高效的解決方案。